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半导体封装丨先进封装技术集锦 Advanced Packaging Tech
日期：2023-08-17

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PCBA互联密度发展时间轴：

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成熟的POP（Package on Package，叠层封装技术/堆叠封装技术）

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POP应用场景：

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Bumping process flow-FOC Printing

凸点工艺流程-FOC印刷

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REPSV Printing Bump Process Flow

凸点印刷工艺流程

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Plating Process – FOC Flow 

电镀工艺-FOC流程

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REPSV Plating Process Flow

电镀工艺流程

PI RePSV

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Plated RDL Process Flow(1/2)

RDL镀覆工艺流程

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Printed RDL Process Flow

RDL印刷工艺流程

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BP-WLCSP Process Flow

BP-WLCSP工艺流程

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Au RDL Process Flow (BCB1+Au Trace+BCB2)(for DRAM device)

金RDL工艺流程（BCB1+微量金+BCB2）（适用于动态随机存储记忆体设备）

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Au RDL Process Flow (Au Trace + PI) (for Flash device)

Au RDL工艺流程（金迹+PI）（适用于闪存设备）

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